蘋果與臺積電(TSMC)正在達(dá)成前所未有的深度合作關(guān)系。
有消息稱，蘋果已與臺積電簽訂合同，為其2023年的iPhone系列生產(chǎn)定制的5G 調(diào)制解調(diào)器，而隨著雙方合作的深入，蘋果有望在臺積電的3納米制程上獲得“優(yōu)先權(quán)”。在此之前，蘋果與芯片廠商高通、英特爾均有過手機(jī)芯片領(lǐng)域的合作，但在高通最新發(fā)布的消息中，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。
在業(yè)內(nèi)看來，蘋果自研芯片并不是秘密，但直接與最上游供應(yīng)鏈廠商對話無疑將讓蘋果的競爭力得到進(jìn)一步提升。高通的一名技術(shù)人員對第一財(cái)經(jīng)記者表示，“好的制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時(shí)促進(jìn)下游終端的競爭力，更重要的是，下游市場的話語權(quán)能夠讓蘋果在上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)獲得更好的資源，從而在產(chǎn)業(yè)鏈中獲得主導(dǎo)權(quán)。”
蘋果與臺積電進(jìn)入“蜜月期”
時(shí)隔六年，蘋果重回中國市場第一，但蘋果搶走的不僅僅只有華為的“市場份額”。
12月初，在調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的一篇報(bào)告中提到，臺積電在蘋果iPhone新機(jī)的帶動下，第三季營收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動，兩者營收合計(jì)已超越臺積電整體過半比重，且處于持續(xù)增長中。
根據(jù)上述機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，第三季度，包括臺積電、三星在內(nèi)的晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。
顯然，蘋果已經(jīng)“替代”華為，成為臺積電在先進(jìn)制程上最重要的合作伙伴之一。
在The Information發(fā)布的一份蘋果芯片路線圖中，蘋果預(yù)計(jì)在2023年發(fā)布基于3nm的第三代M系列芯片，該系列芯片的代號為“Ibiza”，“Lobos”和“Palma”。同時(shí)，在第三代M系列芯片中，高端版本計(jì)劃有高達(dá)40個(gè)處理器核心，并且將使用多晶片封裝技術(shù)，40個(gè)處理器核心將分布在四片晶片上。而在明年發(fā)布的第二代M系列芯片中，蘋果也將計(jì)劃使用臺積電增強(qiáng)版5nm工藝制造。
至此，蘋果的新品幾乎鎖定了臺積電所有先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能。而在以往，蘋果的這一角色多由華為扮演。
2020年的10月10日，華為手機(jī)官方微博發(fā)布消息稱，華為Mate40系列全球發(fā)布會即將舉行。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東將其稱為“史上最強(qiáng)大的華為Mate”，并表示Mate40中使用的是麒麟9000系列手機(jī)芯片，芯片搭載的是臺積電5nm工藝，這也是全球第一款5nm 5G Soc，集成5G基帶。
在原本的計(jì)劃中，這款手機(jī)將助力華為沖擊全球智能手機(jī)排行榜單前二的位置，同時(shí)麒麟9000也是華為與蘋果在5G賽道上正面對壘的“殺手锏”。但現(xiàn)實(shí)是，早在這款產(chǎn)品發(fā)布前的一個(gè)月，臺積電已暫停對華為的供貨。
臺積電董事長劉德音曾一場財(cái)報(bào)會上表示，短期看，不能向華為供貨對公司的影響不可避免，臺積電正努力與其他客戶合作，填補(bǔ)華為留下的空缺。
受益于先進(jìn)制程工藝的稀缺性，在“失去”華為后，臺積電在5nm上的產(chǎn)能迅速被蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等廠商搶占。在業(yè)內(nèi)看來，直接與臺積電的合作，或許是今年蘋果在元器件上漲以及缺芯的大背景下，旗艦機(jī)價(jià)格依然能保持“平衡”的重要原因之一。
高端品牌的建設(shè)與成長沒有捷徑
蘋果在iPhone13定價(jià)上的“降維”打擊讓其在三季度中國市場中取得巨大收獲。
根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021年10月，蘋果公司iPhone手機(jī)在中國市場的銷量環(huán)比增長46%，拿下22%市場份額，自2015年12月以來再次成為中國智能手機(jī)市場第一名。Counterpoint高級分析師ivan lam對記者表示，蘋果的增長動能將持續(xù)至明年年初。“更多季度的增長則需要數(shù)據(jù)觀察。”ivan lam說。
對于芯片廠商而言，壓力也隨之而來。蘋果自研芯片力度的加大以及終端份額的增長無論從哪一方面都會帶來一定的損失，支持安卓手機(jī)陣營的擴(kuò)大成為了這些手機(jī)芯片廠商的必然選項(xiàng)。
在高通舉行的驍龍峰會以及聯(lián)發(fā)科舉行的旗艦產(chǎn)品會議上，不難聽到打造“旗艦安卓”的決心。但上述高通技術(shù)人士也對記者坦言，在旗艦機(jī)的爭奪戰(zhàn)中，蘋果無疑是這些安卓廠商最強(qiáng)勁的對手。“更好的器件，更便宜的價(jià)格，自研芯片下帶來的更精準(zhǔn)的需求判斷，蘋果在品牌力之后所擁有的強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈能力，生態(tài)能力，是對其他手機(jī)品牌突圍高端市場最大的挑戰(zhàn)。”
雖然目前國產(chǎn)手機(jī)廠商均發(fā)布了中高端旗艦產(chǎn)品，比如榮耀的magic3、小米的MIX Fold、OPPO的Find系列、OPPO Reno 7 PRo以及vivo的X70 Pro+，但在800美金價(jià)位段上，蘋果依舊占據(jù)了80%以上的份額。
Strategy Analytics高級分析師吳怡雯對記者表示，一方面蘋果用戶的粘性非常足，復(fù)購率也很高，另一方面，國內(nèi)廠商的高端市場的努力仍在早期階段。“也許即將發(fā)布的折疊屏手機(jī)會對競爭格局有所影響，我們目前也非常關(guān)注這一領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)。”
“高端品牌的建設(shè)與成長沒有捷徑，也沒有什么僥幸，需要回到消費(fèi)者體驗(yàn)的基本面，我們不能把配置當(dāng)作品牌，也不能把各個(gè)高端器件拼湊在一起就當(dāng)做創(chuàng)新，”榮耀CEO趙明在此前的一場采訪中對記者表示，“如果不是回到這樣的基本面，而單純說華為空下來的市場，理所當(dāng)然應(yīng)該被幾個(gè)國產(chǎn)品牌所瓜分的話，是非常幼稚與天真的。”
“華為走過的道路給行業(yè)帶來了很好的借鑒，成功需要踏踏實(shí)實(shí)回到底層創(chuàng)新上。”趙明認(rèn)為，為了追隨市場節(jié)奏，目前諸多手機(jī)廠商在中高端產(chǎn)品序列上采用一年兩代的產(chǎn)品策略，然而由于研發(fā)投入不足、技術(shù)積累不充分，導(dǎo)致兩代產(chǎn)品之間升級微弱，用戶體驗(yàn)感差。
“手機(jī)行業(yè)從來不是一個(gè)登頂游戲，(品牌廠商)需要回到消費(fèi)者體驗(yàn)的基本面。”趙明說。
關(guān)鍵詞： 蘋果與臺積電 蘋果的競爭力 上游供應(yīng)鏈 產(chǎn)業(yè)鏈
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